本年8月，文书Intel 18A工艺干预新里程碑，该制程节点上的主要产物Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（就业器处理器）仍是下线。不外随后很快传出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工艺的测试晶圆，历程初步的测试后，合计该制程节点暂时无法完了大界限量产，外界大宗合计这是对英特尔半导体工艺研发的又一次千里重打击。

据有关媒体报说念，最近有浮现指出，Intel 18A工艺的良品率低得轸恤，仅为10%，完满不顺应大界限分娩。是为其高带宽集中处理芯片寻找先进工艺，为此找到英特尔考证了Intel 18A工艺。要知说念三星也被先进工艺的低良品率问题困扰，传奇第二代3nm工艺的良品率为20%，让三星不得不放置在首批Galaxy S25系列机型上采纳Exynos 2500，而英特尔致使比三星还要厄运。

数天前，英特尔文书首席执行官Pat Gelsinger在适度了40多年的职业糊口后，从公司退休，并仍是在2024年12月1日卸任了董事会职务。这一出其不意的公告让业界大吃一惊，合计这是由于英特尔里面战役加重的成果。除了夙昔几个月厄运的财务进展外，有传言称，半导体工艺研发接连受挫亦然董事会条款Pat Gelsinger离开的其中一个遑急身分，仍是影响了英特尔正在诞生的统共产物堆栈，要为此承担包袱。

本年9月，英特尔文书Arrow Lake将主要通过外部迷惑伙伴制造，并由英特尔代工就业使用厚爱封装。跟着英特尔放置Intel 20A工艺，台积电（TSMC）确凿完满承担了英特尔这一代耗尽级产物的制造使命，采纳了包括3nm在内的制程工艺，分娩Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。有报说念称，为了应付AMD和英伟达等竞争敌手，英特尔计算加大外包界限，来岁将交给台积电更多3nm订单。

尽管英特尔莫得放置其代工部门，但苦苦回击下似乎在高端制程节点上迟缓失去竞争力，越来越多的产物外包给了台积电，举例最新的AI加快器Gaudi 3就采纳了台积电的5nm工艺，同期代号“Battlemage”行将上市的新一代锐炫B580/570沉寂显卡也交由台积电制造。

英特尔一直对Intel 18A工艺请托厚望，其中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia后头供电本事，被合计是2025年再行回到半导体工艺杰出位置的要津。Intel 18A工艺亦然其代工就业改日业务拓展的主要制程节点，比如旧年与Arm达成公约，让芯片绸缪者能够在该工艺打造低功耗的SoC。

英特尔在的Intel 18A的首批产物是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和好意思国国防部也将使用该制程节点。英特尔瞻望，到2025年年中，里面和外部加起来粗略有8款采纳Intel 18A工艺的产物。要是Intel 18A工艺的良品率问题得不到料理，英特尔原定于2025年推出的产物笃定会受到影响，比如需要对Clearwater Forest再行进行绸缪，临了将分娩订单转投台积电，出现Arrow Lake那样的情况。

2026年英特尔将带来Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的说法，将大幅度回来里面制造，瞻望占据了Nova Lake封装中绝大部分芯单方面积，占比会高于Panther Lake的70%。不外有音书称，英特尔可能会再次研讨让台积电代工，遴荐2nm工艺，而不是Intel 14A工艺。

---